IGBT-moduulin kytkentähäviöiden mittausjärjestelmän kehittäminen

Tietueen suppeat tiedot
dc.contributor.authorTakala, Matti
dc.contributor.facultyfi=Teknillinen tiedekunta|en=Faculty of Technology|
dc.contributor.organizationVaasan yliopisto
dc.date.accessioned2014-03-25
dc.date.accessioned2018-04-30T13:49:28Z
dc.date.accessioned2025-06-25T18:55:00Z
dc.date.available2014-04-07
dc.date.available2018-04-30T13:49:28Z
dc.date.issued2014
dc.description.abstractTässä työssä suunnitellaan ja kuvataan mittalaitteiston prototyyppi, joka soveltuu IGBT:n ja tehodiodin kytkentähäviöiden määrittämiseen. Mittalaitteiston toteutuksessa tulee erityisesti ottaa huomioon mekaaninen soveltuvuus vaihtelevien tehomoduulien mittaukseen. Lisäksi IGBT:n ohjausta varten valmistetaan siihen soveltuva ohjainkortti. Mittapäiden ja mittapiirin vaatimusmäärittelyn pohjaksi tutustutaan ensin tehomoduulin, IGBT:n ja tehodiodin rakenteeseen sekä päällekytkennän- ja poiskytkennän aaltomuo-toihin siltakytkennässä. Sitten tutustutaan hilaohjauspiiriin sekä muihin kytkentähäviöiden suuruuteen vaikuttaviin tekijöihin. Kytkentähäviöt määritellään oskilloskoopilla kytkennän aikana muuttuvista virta- ja jännitekuvaajista. Mittauksen oikeellisuutta arvioidaan mitattuja aaltomuotoja ana-lysoimalla ja vertaamalla niitä teorian perusteella odotettuun käyttäytymiseen. Sen jäl-keen mitattuja kytkentähäviöitä verrataan valmistajan datalehdessä ilmoittamiin arvoi-hin. Lisäksi alemmassa lämpötilassa mitattujen kytkentähäviöiden perusteella skaalattuja häviöitä verrataan korkeammassa lämpötilassa mitattuihin häviöihin. Valmistetun mittalaitteiston prototyyppi osoittautui tarkoituksenmukaiseksi. Vaikka va-littu virtamittari aiheutti mittaustuloksissa vääristymää, työssä esiteltiin tapa virheen ha-vaitsemiseen ja sen vaikutuksen laskennalliseen poistamiseen mittaustuloksesta. Lisäksi, tämän työn perusteella, kytkentähäviöiden skaalaus alhaisemmasta lämpötilasta kor-keampaan on epäluotettava tapa määritellä häviöt korkeassa lämpötilassa.
dc.description.notificationfi=Opinnäytetyö kokotekstinä PDF-muodossa.|en=Thesis fulltext in PDF format.|sv=Lärdomsprov tillgängligt som fulltext i PDF-format|
dc.format.bitstreamtrue
dc.format.extent86
dc.identifier.olddbid5768
dc.identifier.oldhandle10024/5720
dc.identifier.urihttps://osuva.uwasa.fi/handle/11111/13956
dc.language.isofin
dc.rightsCC BY-NC-ND 4.0
dc.rights.accesslevelrestrictedAccess
dc.rights.accessrightsfi=Kokoteksti luettavissa vain Tritonian asiakaskoneilla.|en=Full text can be read only on Tritonia's computers.|sv=Fulltext kan läsas enbart på Tritonias datorer.|
dc.source.identifierhttps://osuva.uwasa.fi/handle/10024/5720
dc.subjecttehopuolijohdemoduuli
dc.subjectIGBT
dc.subjectdiodi
dc.subjectkytkentähäviöiden mittaus
dc.subjecthilaohjaus
dc.subject.degreeprogrammefi=Sähkö- ja energiatekniikan koulutusohjelma (DI)|
dc.subject.studyfi=Sähkötekniikka|en=Electrical Engineering|
dc.titleIGBT-moduulin kytkentähäviöiden mittausjärjestelmän kehittäminen
dc.type.ontasotfi=Diplomityö|en=Master's thesis (M.Sc. (Tech.))|sv=Diplomarbete|

Tiedostot

Näytetään 1 - 1 / 1
Name:
osuva_5763.pdf
Size:
1.57 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Lataa

Kokoelmat

Pro gradu -tutkielmat ja diplomityöt (rajattu saatavuus)